光布线印刷基板的制造方法和光布线印刷电路基板

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	光布线印刷基板的制造方法和光布线印刷电路基板
其他题名	光布线印刷基板的制造方法和光布线印刷电路基板
	松冈康信
	2013-03-20
专利权人	日立化成株式会社
公开日期	2013-03-20
授权国家	中国
专利类型	授权发明
摘要	本发明提供在传输装置等设备内传输在芯片间、电路板间收发的高速光信号的光布线印刷基板的光布线单元和光连接单元的制造方法、以及在电路板上对所收发的光信号进行成批处理的光布线印刷电路基板。本发明使用如下的光布线印刷基板的制造方法，即：在包覆层(11)上图案化形成镜(22)的芯部件(13)，并且由该芯部件(13)在包覆层(11)的任意位置上分别形成定位用标识图案(14)。另外，根据定位标识(14)进行定位，并且通过对芯图案(13)进行物理切削形成倾斜部和凹部(23)，在倾斜部表面通过涂覆形成反射用的金属膜(18)后，根据定位标识(14)进行定位，并且在与镜(22)相邻的包覆层(11)上形成布线芯图案(20)。
其他摘要	本发明提供在传输装置等设备内传输在芯片间、电路板间收发的高速光信号的光布线印刷基板的光布线单元和光连接单元的制造方法、以及在电路板上对所收发的光信号进行成批处理的光布线印刷电路基板。本发明使用如下的光布线印刷基板的制造方法，即：在包覆层(11)上图案化形成镜(22)的芯部件(13)，并且由该芯部件(13)在包覆层(11)的任意位置上分别形成定位用标识图案(14)。另外，根据定位标识(14)进行定位，并且通过对芯图案(13)进行物理切削形成倾斜部和凹部(23)，在倾斜部表面通过涂覆形成反射用的金属膜(18)后，根据定位标识(14)进行定位，并且在与镜(22)相邻的包覆层(11)上形成布线芯图案(20)。
申请日期	2009-01-14
专利号	CN101939677B
专利状态	失效
申请号	CN200980104357.1
公开（公告）号	CN101939677B
IPC 分类号	G02B6/13 \| G02B6/122 \| G02B6/42 \| H01L31/0232 \| H01S5/022 \| H05K1/02 \| H05K3/00
专利代理人	杨宏军
代理机构	北京市金杜律师事务所
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/47939
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	日立化成株式会社
推荐引用方式 GB/T 7714	松冈康信. 光布线印刷基板的制造方法和光布线印刷电路基板. CN101939677B[P]. 2013-03-20.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN101939677B.PDF（899KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文