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半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN109791960A, 申请日期: 2019-05-21, 公开日期: 2019-05-21
发明人:  崔洛俊;  金炳祚;  吴炫智;  丁星好
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半导体器件和包括半导体器件的半导体器件封装 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN109417112A, 申请日期: 2019-03-01, 公开日期: 2019-03-01
发明人:  崔洛俊;  金炳祚;  吴炫智;  洪埩熀
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半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN108110110A, 申请日期: 2018-06-01, 公开日期: 2018-06-01
发明人:  吴炫智;  金炳祚;  崔洛俊
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半导体器件及包括其的半导体器件封装 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN107799639A, 申请日期: 2018-03-13, 公开日期: 2018-03-13
发明人:  吴炫智;  崔洛俊;  金炳祚
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