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光電混載回路安裝基板及使用此之傳送裝置 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: TW200630655A, 申请日期: 2006-09-01, 公开日期: 2006-09-01
发明人:  松岡康信;  倉正人
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熱電モジュール、熱電モジュールの製造方法、熱電装置、ファイバ投光装置 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: JP2002368293A, 申请日期: 2002-12-20, 公开日期: 2002-12-20
发明人:  板倉 正人;  稲吉 寿浩;  杉浦 裕胤
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光アセンブリ 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: JP3147141B2, 申请日期: 2001-01-12, 公开日期: 2001-03-19
发明人:  辻 伸二;  高橋 龍太;  宍倉 正人;  菊池 悟;  青木 聰
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