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一种可替换芯片的传导冷却型半导体激光器 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN205622043U, 申请日期: 2016-10-05, 公开日期: 2016-10-05
发明人:  王警卫;  侯栋;  高立军;  杨艳;  刘兴胜
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一种可替换芯片的传导冷却型半导体激光器及其制备方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN105720478A, 申请日期: 2016-06-29, 公开日期: 2016-06-29
发明人:  王警卫;  侯栋;  高立军;  杨艳;  刘兴胜
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一种半导体激光器 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN204966960U, 申请日期: 2016-01-13, 公开日期: 2016-01-13
发明人:  刘兴胜;  王警卫;  邢卓;  侯栋;  李小宁;  沈泽南
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High Power Diode Laser Array Development using Completely Indium Free Packaging Technology with Narrow Spectrum 会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS II, San Francisco, CA, 2016-02-16
作者:  Hou, Dong;  Wang, Jingwei;  Gao, Lijun;  Liang, Xuejie;  Li, Xiaoning;  Liu, Xingsheng;  Hou, D (reprint author), Focuslight Technol Inc, 56 Zhangba 6th Rd, Xian, Shaanxi, Peoples R China.
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Horizontal Array  Hard Solder  Spetrum Control  
Packaging of Hard Solder 500W QCW Diode Laser Array 会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS II, San Francisco, CA, 2016-02-16
作者:  Li, Xiaoning;  Wang, Jingwei;  Hou, Dong;  Nie, Zhiqiang;  Liu, Xingsheng;  Li, XN (reprint author), Focuslight Technol Inc, 56 Zhangba 6th Rd, Xian 710077, Shaanxi, Peoples R China.
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Diode Laser  Mcc  Hard Solder  High Power