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中国科学院西安光学精密机械研究所机构知识库
Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
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专题:瞬态光学研究室
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专题:炬光科技有限公司
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Thermomechanical Behavior of Conduction-Cooled High-Power Diode Laser Arrays
期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 8, 期号: 5, 页码: 818-829
作者:
Nie, Zhiqiang
;
Lu, Yao
;
Chen, Tianqi
;
Zhang, Pu
;
Wu, Dihai
;
Wang, Mingpei
;
Xiong, Lingling
;
Li, Xiaoning
;
Wang, Zhenfu
;
Liu, Xingsheng
;
Nie, ZQ (reprint author), Chinese Acad Sci, State Key Lab Transient Opt & Photon, Xian Inst Opt & Precis Mech, Xian 710119, Shaanxi, Peoples R China.
Adobe PDF(2340Kb)
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提交时间:2018/05/31
Component Architectures
Semiconductor Device Packaging
High power vertical stacked diode laser development using macro-channel water cooling and hard solder bonding technology
会议论文
Novel In-Plane Semiconductor Lasers XVI, San Francisco, CA, United states, 2017-01-30
作者:
Yu, Dongshan
;
Liang, Xuejie
;
Wang, Jingwei
;
Li, Xiaoning
;
Nie, Zhiqiang
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(667Kb)
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提交时间:2017/07/06
Numerical simulation of thermo-mechanical behavior in high power diode laser arrays
会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:
Lu, Yao
;
Nie, Zhiqiang
;
Zhang, Pu
;
Wang, Zhenfu
;
Xiong, Lingling
;
Wang, Shuna
;
Wu, Dihai
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(2218Kb)
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提交时间:2016/11/22
Computer Simulation
Electronics Packaging
High Power Lasers
Numerical Models
Occupational Risks
Optical Properties
Packaging
Power Semiconductor Diodes
Shear Stress
Thermal Stress
Packaging of high power semiconductor lasers
专著
New York:Springer, 2015
作者:
Liu, Xingsheng
;
Zhao, Wei
;
Xiong, Lingling
;
Liu, Hui
Adobe PDF(23453Kb)
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提交时间:2017/07/18