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Interface Contact Thermal Resistance of Die Attach in High-Power Laser Diode Packages 期刊论文
ELECTRONICS, 2024, 卷号: 13, 期号: 1
作者:  Deng, Liting;  Li, Te;  Wang, Zhenfu;  Zhang, Pu;  Wu, Shunhua;  Liu, Jiachen;  Zhang, Junyue;  Chen, Lang;  Zhang, Jiachen;  Huang, Weizhou;  Zhang, Rui
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die attach  interface contact thermal resistance  thermal management  transient thermal analysis  structure function  high-power laser diode  
Degradation of high power single emitter laser modules using nanosilver paste in continuous pulse conditions 期刊论文
MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2015, 卷号: 55, 期号: 12, 页码: 2532-2541
作者:  Yan, Haidong;  Mei, Yunhui;  Li, Xin;  Zhang, Pu;  Lu, Guo-Quan;  Mei, YH
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Nanosilver Paste  Laser Module  Die-attach Interface  Pulse Mode  Reliability