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中国科学院西安光学精密机械研究所机构知识库
Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
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文献类型:会议论文
专题:炬光科技有限公司
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Development of High Power Annular Diode Laser Array Using Hard Solder
会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS V, San Francisco, CA, 2019-02-04
作者:
Hou, Dong
;
Sun, Lichen
;
Fu, Tuanwei
;
Chen, Li
;
Liang, Xuejie
;
Cai, Lei
;
Yang, Yan
;
Wang, Jingwei
;
Yan, Minna
;
Zah, Chungen
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1185Kb)
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提交时间:2019/06/28
Diode Laser Stack
Hard Solder
High Power
Stress
Annular
High power multiple wavelength diode laser stack for DPSSL application without temperature control
会议论文
Components and Packaging for Laser Systems IV, San Francisco, CA, United states, 2018-01-30
作者:
Hou, Dong
;
Yin, Xia
;
Wang, Jingwei
;
Chen, Shi
;
Zhan, Yun
;
Li, Xiaoning
;
Fan, Yingmin
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1505Kb)
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浏览/下载:266/1
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提交时间:2018/04/25
Thermally accelerated ageing test of 808nm high power diode laser arrays in CW mode
会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:
Nie, Zhiqiang
;
Wu, Di
;
Lu, Yao
;
Wu, Dhai
;
Wang, Shuna
;
Zhang, Pu
;
Xiong, Lingling
;
Li, Xiaoning
;
Shen, Zenan
Adobe PDF(1806Kb)
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提交时间:2016/11/22
Chip Scale Packages
Defects
Degradation
Electronics Packaging
High Power Lasers
Laser Beam Welding
Power Semiconductor Diodes
Reliability
Reliability Analysis
Semiconductor Diodes
A compact QCW conduction-cooled high power semiconductor laser array
会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:
Zhu, Qiwen
;
Zhang, Pu
;
Wang, Shuna
;
Wu, Dihai
;
Nie, Zhiqiang
;
Xiong, Lingling
;
Song, Yunfei
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1179Kb)
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浏览/下载:316/3
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提交时间:2016/11/22
Chip Scale Packages
Electronics Packaging
Finite Element Method
High Power Lasers
High Temperature Applications
Temperature
High Power Diode Laser Array Development using Completely Indium Free Packaging Technology with Narrow Spectrum
会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS II, San Francisco, CA, 2016-02-16
作者:
Hou, Dong
;
Wang, Jingwei
;
Gao, Lijun
;
Liang, Xuejie
;
Li, Xiaoning
;
Liu, Xingsheng
;
Hou, D (reprint author), Focuslight Technol Inc, 56 Zhangba 6th Rd, Xian, Shaanxi, Peoples R China.
Adobe PDF(772Kb)
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浏览/下载:242/1
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提交时间:2016/10/18
Horizontal Array
Hard Solder
Spetrum Control
Advances in Bonding Technology for High Power Diode Laser Bars
会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS, San Francisco, CA, 2015-02-09
作者:
Wang, Jingwei
;
Li, Xiaoning
;
Hou, Dong
;
Feng, Feifei
;
Liu, Yalong
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1436Kb)
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浏览/下载:253/0
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提交时间:2015/12/04
Packaging of Complete Indium-free High Reliable and High Power Diode Laser Array
会议论文
XX INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON HIGH-POWER LASER SYSTEMS AND APPLICATIONS 2014, Chengdu, PEOPLES R CHINA, 2014-08-25
作者:
Wang, Jingwei
;
Li, Xiaoning
;
Feng, Feifei
;
Liu, Yalong
;
Hou, Dong
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(476Kb)
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浏览/下载:197/0
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提交时间:2015/12/04
High-power semiconductor laser array packaged on microchannel cooler using gold-tin soldering technology
会议论文
High-Power Diode Laser Technology and Applications X, San Francisco, CA, United states, January 22, 2012 - January 24, 2012
作者:
Wang, Jingwei
;
Kang, Lijun
;
Zhang, Pu
;
Nie, Zhiqiang
;
Li, Xiaoning
;
Xiong, Lingling
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(2099Kb)
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提交时间:2013/03/08