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中国科学院西安光学精密机械研究所机构知识库
Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
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文献类型:会议论文
作者:张普
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Temperature distribution induced spectral broadening of high-power diode lasers
会议论文
Components and Packaging for Laser Systems VI, San Francisco, CA, United states, 2020-02-03
作者:
Wu, DI-Hai
;
Zhang, Pu
;
Liu, Bin
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1435Kb)
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提交时间:2020/05/18
High-power diode lasers
spectral power distribution (SPD)
spectral broadening
temperature distribution
A compact QCW conduction-cooled high power semiconductor laser array
会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:
Zhu, Qiwen
;
Zhang, Pu
;
Wang, Shuna
;
Wu, Dihai
;
Nie, Zhiqiang
;
Xiong, Lingling
;
Song, Yunfei
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1179Kb)
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浏览/下载:284/3
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提交时间:2016/11/22
Chip Scale Packages
Electronics Packaging
Finite Element Method
High Power Lasers
High Temperature Applications
Temperature
Effects of Packaging on the Performances of High Brightness 9xx nm CW Mini-bar Diode Lasers
会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS, San Francisco, CA, 2015-02-09
作者:
Li, Xiaoning
;
Wang, Jingwei
;
Feng, Feifei
;
Liu, Yalong
;
Yu, Dongshan
;
Zhang, Pu
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(515Kb)
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提交时间:2015/12/04
High Power Diode Laser Stack Development Using Gold-Tin Bonding Technology
会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS, San Francisco, CA, 2015-02-09
作者:
Hou, Dong
;
Wang, Jingwei
;
Zhang, Pu
;
Cai, Lei
;
Dai, Ye
;
Li, Yingjie
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1264Kb)
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提交时间:2015/12/04
Hard solder 20kW QCW Stack Array Diode Laser
会议论文
HIGH-POWER DIODE LASER TECHNOLOGY AND APPLICATIONS X, San Francisco, CA, JAN 22-24, 2012
作者:
Xiaoning Li
;
Lijun Kang
;
Jingwei Wang
;
Pu Zhang
;
Lingling Xiong
;
Xingsheng Liu
Adobe PDF(1026Kb)
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提交时间:2013/01/16
High-power semiconductor laser array packaged on microchannel cooler using gold-tin soldering technology
会议论文
High-Power Diode Laser Technology and Applications X, San Francisco, CA, United states, January 22, 2012 - January 24, 2012
作者:
Wang, Jingwei
;
Kang, Lijun
;
Zhang, Pu
;
Nie, Zhiqiang
;
Li, Xiaoning
;
Xiong, Lingling
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(2099Kb)
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提交时间:2013/03/08
Thermal modeling and analysis of high power semiconductor laser arrays
会议论文
ICEPT-HDP 2012 Proceedings - 2012 13th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, Guilin, China, August 13, 2012 - August 16, 2012
作者:
Zhiyong Zhang
;
Pu Zhang
;
Xiaoning Li
;
Lingling Xiong
;
Hui Liu
;
Zhiqiang Nie
;
Zhenfu Wang
;
Xingsheng Liu
Adobe PDF(1758Kb)
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提交时间:2013/06/26