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中国科学院西安光学精密机械研究所机构知识库
Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
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语种:英语
作者:张普
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Interface Contact Thermal Resistance of Die Attach in High-Power Laser Diode Packages
期刊论文
ELECTRONICS, 2024, 卷号: 13, 期号: 1
作者:
Deng, Liting
;
Li, Te
;
Wang, Zhenfu
;
Zhang, Pu
;
Wu, Shunhua
;
Liu, Jiachen
;
Zhang, Junyue
;
Chen, Lang
;
Zhang, Jiachen
;
Huang, Weizhou
;
Zhang, Rui
Adobe PDF(6228Kb)
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浏览/下载:39/0
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提交时间:2024/02/23
die attach
interface contact thermal resistance
thermal management
transient thermal analysis
structure function
high-power laser diode
A compact killowatt-level QCW high-power semiconductor laser array based on dual-chip integration
会议论文
Semiconductor Lasers and Applications XII, Virtual, Online, China, 2022-12-05
作者:
Zhang, Pu
;
Ren, Wenzhen
;
Wang, Bo
;
Zhu, Xiangping
;
Yang, Junhong
Adobe PDF(512Kb)
  |  
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  |  
浏览/下载:101/2
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提交时间:2023/03/15
high-power semiconductor laser
packaging
dual-chip
Performance of high-power diode lasers operated at cryogenic temperature
会议论文
Semiconductor Lasers and Applications IX, Hangzhou, China, 2019-10-21
作者:
Zhang, Pu
;
Wang, Mingpei
;
Nie, Zhiqiang
;
Yang, Wuhao
Adobe PDF(9455Kb)
  |  
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浏览/下载:144/0
  |  
提交时间:2020/03/04
High-power diode lasers
cryogenic temperature
thermal characteristics
A compact QCW conduction-cooled high power semiconductor laser array
会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:
Zhu, Qiwen
;
Zhang, Pu
;
Wang, Shuna
;
Wu, Dihai
;
Nie, Zhiqiang
;
Xiong, Lingling
;
Song, Yunfei
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1179Kb)
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浏览/下载:288/3
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提交时间:2016/11/22
Chip Scale Packages
Electronics Packaging
Finite Element Method
High Power Lasers
High Temperature Applications
Temperature
Effects of Packaging on the Performances of High Brightness 9xx nm CW Mini-bar Diode Lasers
会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS, San Francisco, CA, 2015-02-09
作者:
Li, Xiaoning
;
Wang, Jingwei
;
Feng, Feifei
;
Liu, Yalong
;
Yu, Dongshan
;
Zhang, Pu
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(515Kb)
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浏览/下载:245/1
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提交时间:2015/12/04
A 3000W 808nm QCW G-Stack Semiconductor Laser Array
会议论文
XX INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON HIGH-POWER LASER SYSTEMS AND APPLICATIONS 2014, Chengdu, PEOPLES R CHINA, 2014-08-25
作者:
Zhang, Pu
;
Wang, Jingwei
;
Hou, Dong
;
Wang, Zhenfu
;
Xiong, Ling Ling
;
Liu, Hui
;
Nie, Zhiqiang
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(355Kb)
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浏览/下载:219/2
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提交时间:2015/12/04
Influence of Package Structure on the Performance of the Single Emitter Diode Laser
期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2012, 卷号: 2, 期号: 10, 页码: 1592-1599
作者:
Li, Xiaoning
;
Zhang, Yanxin
;
Wang, Jingwei
;
Xiong, Lingling
;
Zhang, Pu
;
Nie, Zhiqiang
;
Wang, Zhenfu
;
Liu, Hui
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(826Kb)
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浏览/下载:266/1
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提交时间:2013/10/09
Component Architectures
Semiconductor Device Packaging