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一种用于窄间隙焊接的半导体激光光源 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN205834485U, 申请日期: 2016-12-28, 公开日期: 2016-12-28
发明人:  宋涛;  顾维一;  王敏;  程宁;  刘兴胜
Adobe PDF(131Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：55/0  |  提交时间：2020/01/18
一种用于激光扩束的装置 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN205787394U, 申请日期: 2016-12-07, 公开日期: 2016-12-07
发明人:  蔡磊;  刘兴胜
Adobe PDF(171Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2019/12/24
一种提高半导体激光器散热效率的方法及封装结构 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN106159670A, 申请日期: 2016-11-23, 公开日期: 2016-11-23
发明人:  蔡万绍;  段磊;  张宏友;  刘兴胜
Adobe PDF(160Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：69/0  |  提交时间：2019/12/31
一种防光反馈的高功率半导体激光加工光源系统 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN103545716B, 申请日期: 2016-10-05, 公开日期: 2016-10-05
发明人:  王敏;  王警卫;  蔡万绍;  刘兴胜
Adobe PDF(63Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：65/0  |  提交时间：2019/12/26
Numerical simulation of thermo-mechanical behavior in high power diode laser arrays 会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:  Lu, Yao;  Nie, Zhiqiang;  Zhang, Pu;  Wang, Zhenfu;  Xiong, Lingling;  Wang, Shuna;  Wu, Dihai;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(2218Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：246/1  |  提交时间：2016/11/22
Computer Simulation  Electronics Packaging  High Power Lasers  Numerical Models  Occupational Risks  Optical Properties  Packaging  Power Semiconductor Diodes  Shear Stress  Thermal Stress  
Thermal behavior of microchannel cooled high power diode laser arrays 会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:  Wu, Dihai;  Zhang, Pu;  Nie, Zhiqiang;  Xiong, Lingling;  Song, Yunfei;  Zhu, Qiwen;  Lu, Yao;  Dang, Yifan;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(2211Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：380/2  |  提交时间：2016/11/22
Computational Fluid Dynamics  Copper  Crosstalk  Diodes  Electronics Packaging  Finite Element Method  Flow Of Water  Heat Resistance  Heat Sinks  Hydraulics  Laser Beam Welding  Microchannels  Numerical Methods  Optical Properties  Power Semiconductor Diodes  Reliability  Thermodynamic Properties  
A compact QCW conduction-cooled high power semiconductor laser array 会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:  Zhu, Qiwen;  Zhang, Pu;  Wang, Shuna;  Wu, Dihai;  Nie, Zhiqiang;  Xiong, Lingling;  Song, Yunfei;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1179Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：286/3  |  提交时间：2016/11/22
Chip Scale Packages  Electronics Packaging  Finite Element Method  High Power Lasers  High Temperature Applications  Temperature  
一种基于各向异性衬底的半导体激光器 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN205543682U, 申请日期: 2016-08-31, 公开日期: 2016-08-31
发明人:  刘兴胜;  蔡万绍;  陶春华;  邢卓;  宋涛
Adobe PDF(107Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：42/0  |  提交时间：2019/12/26
一种基于各向异性衬底的半导体激光器 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN205543682U, 申请日期: 2016-08-31, 公开日期: 2016-08-31
发明人:  刘兴胜;  蔡万绍;  陶春华;  邢卓;  宋涛
Adobe PDF(107Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：63/0  |  提交时间：2019/12/26
一种用于激光扩束的方法及装置 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN105824125A, 申请日期: 2016-08-03, 公开日期: 2016-08-03
发明人:  蔡磊;  刘兴胜
Adobe PDF(171Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/30