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在β三氧化二镓衬底上生长InGaN/GaN量子阱LED器件结构的方法
其他题名在β三氧化二镓衬底上生长InGaN/GaN量子阱LED器件结构的方法
谢自力; 张荣; 韩平; 刘成祥; 周圣明; 修向前; 刘斌; 李亮; 郑有炓; 顾书林; 江若琏; 施毅; 朱顺明; 胡立群
2008-09-10
专利权人南京大学
公开日期2008-09-10
授权国家中国
专利类型授权发明
摘要在β-Ga2O3衬底材料上生长InGaN/GaN量子阱LED器件结构的方法,在MOCVD系统中对生长的β-Ga2O3衬底在500-1050℃温度下进行材料热处理,在500-1050℃温度范围通入载气N3,氨气以及金属有机源,通过控制载气,源气体流量以及生长温度等参数,在β-Ga2O3衬底上合成生长低温GaN缓冲层材料;用MOCVD方法在β-Ga2O3衬底上生长GaN缓冲层材料后在500-1050℃温度下掺入Si生长N型GaN;用MOCVD方法在β-Ga2O3衬底上生长N型GaN层,接着生长5-10个周期的GaN/InGaN多量子阱结构。并生长一层P型GaN层,构成LED器件结构。并对该结构在600-800℃温度和0.1-1小时退火时间进行退火激活。
其他摘要在β-Ga2O3衬底材料上生长InGaN/GaN量子阱LED器件结构的方法,在MOCVD系统中对生长的β-Ga2O3衬底在500-1050℃温度下进行材料热处理,在500-1050℃温度范围通入载气N3,氨气以及金属有机源,通过控制载气,源气体流量以及生长温度等参数,在β-Ga2O3衬底上合成生长低温GaN缓冲层材料;用MOCVD方法在β-Ga2O3衬底上生长GaN缓冲层材料后在500-1050℃温度下掺入Si生长N型GaN;用MOCVD方法在β-Ga2O3衬底上生长N型GaN层,接着生长5-10个周期的GaN/InGaN多量子阱结构。并生长一层P型GaN层,构成LED器件结构。并对该结构在600-800℃温度和0.1-1小时退火时间进行退火激活。
申请日期2005-10-18
专利号CN100418240C
专利状态授权
申请号CN200510094880.4
公开(公告)号CN100418240C
IPC 分类号H01L33/00 | H01S5/343 | H01L33/04
专利代理人汤志武
代理机构南京天翼专利代理有限责任公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/48311
专题半导体激光器专利数据库
作者单位南京大学
推荐引用方式
GB/T 7714
谢自力,张荣,韩平,等. 在β三氧化二镓衬底上生长InGaN/GaN量子阱LED器件结构的方法. CN100418240C[P]. 2008-09-10.
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