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Enhanced Adhesion of Copper Films on Fused Silica Glass Substrate by Plasma Pre-Treatment 期刊论文
MATERIALS, 2023, 卷号: 16, 期号: 14
作者:  Yang, Liqing;  Yang, Xianli;  Gao, Fei;  Guan, Yongmao;  Wan, Rui;  Wang, Pengfei
Adobe PDF(5539Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：66/2  |  提交时间：2023/08/18
copper films  plasma pre-treatment  adhesion  diffusion junction layer