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Epitaxial planarization of tunnel junction and alike vcsel array and method therefor 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20190252858A1, 申请日期: 2019-08-15, 公开日期: 2019-08-15
发明人:  RIAZIAT, MAJID;  PAO, YI-CHING;  WU, TA-CHUNG
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Planarization of backside emitting vcsel and method of manufacturing the same for array application 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20190237936A1, 申请日期: 2019-08-01, 公开日期: 2019-08-01
发明人:  PAO, YI-CHING
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Flip chip backside emitting vcsel package 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20190237931A1, 申请日期: 2019-08-01, 公开日期: 2019-08-01
发明人:  PAO, YI-CHING
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Pillar confined backside emitting vcsel 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20190214787A1, 申请日期: 2019-07-11, 公开日期: 2019-07-11
发明人:  PAO, YI-CHING;  RIAZIAT, MAJID;  WU, TA-CHUNG;  KYI, WILSON;  PAO, JAMES
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High-speed TO-can optoelectronic packages 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20050201433A1, 申请日期: 2005-09-15, 公开日期: 2005-09-15
发明人:  RIAZIAT, MAJID LEONARD;  TZUANG, CHING-KUNG;  PAO, YI-CHING
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High-speed TO-can optoelectronic packages 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20050201433A1, 申请日期: 2005-09-15, 公开日期: 2005-09-15
发明人:  RIAZIAT, MAJID LEONARD;  TZUANG, CHING-KUNG;  PAO, YI-CHING
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