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Heat Sink With Protrusions On Multiple Sides Thereof And Apparatus Using The Same 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20190008071A1, 申请日期: 2019-01-03, 公开日期: 2019-01-03
发明人:  KIM, GERALD HO
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Three-dimensional silicon structure for integrated circuits and cooling thereof 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US9997494, 申请日期: 2018-06-12, 公开日期: 2018-06-12
发明人:  KIM, GERALD HO
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Silicon-Based Heat Dissipation Device For Heat-Generating Devices 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20180019179A1, 申请日期: 2018-01-18, 公开日期: 2018-01-18
发明人:  KIM, GERALD HO
收藏  |  浏览/下载：45/0  |  提交时间：2019/12/30
Silicon-based cooling package for cooling and thermally decoupling devices in close proximity 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US9769956, 申请日期: 2017-09-19, 公开日期: 2017-09-19
发明人:  KIM, GERALD HO;  KIM, JAY EUNJAE
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Silicon-based heat dissipation device for heat-generating devices 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US9743555, 申请日期: 2017-08-22, 公开日期: 2017-08-22
发明人:  KIM, GERALD HO;  KIM, JAY EUNJAE
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Silicon Heat-Dissipation Package For Compact Electronic Devices 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20170133240A1, 申请日期: 2017-05-11, 公开日期: 2017-05-11
发明人:  KIM, GERALD HO
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Thermal management in electronic apparatus with phase-change material and silicon heat sink 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US9502740, 申请日期: 2016-11-22, 公开日期: 2016-11-22
发明人:  KIM, GERALD HO
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Isolation of thermal ground for multiple heat-generating devices on a substrate 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US9258878, 申请日期: 2016-02-09, 公开日期: 2016-02-09
发明人:  KIM, GERALD HO;  KIM, JAY EUNJAE
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Silicon-based heat dissipation device for heat-generating devices 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US9159642, 申请日期: 2015-10-13, 公开日期: 2015-10-13
发明人:  KIM, GERALD HO;  KIM, JAY EUNJAE
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Thermal Management In Electronic Apparatus With Phase-Change Material And Silicon Heat Sink 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20150200150A1, 申请日期: 2015-07-16, 公开日期: 2015-07-16
发明人:  KIM, GERALD HO
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