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半导体封装件及包括该半导体封装件的半导体装置 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN103489834A, 申请日期: 2014-01-01, 公开日期: 2014
发明人:  申东宰;  边铉一;  李侊炫;  曹官植;  池晧哲;  表正炯;  河镜虎
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