半导体封装件及包括该半导体封装件的半导体装置

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	半导体封装件及包括该半导体封装件的半导体装置
其他题名	半导体封装件及包括该半导体封装件的半导体装置
	申东宰; 边铉一; 李侊炫; 曹官植; 池晧哲; 表正炯; 河镜虎
	2014
专利权人	三星电子株式会社
公开日期	2014
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明公开了一种半导体封装件及包括该半导体封装件的半导体装置。半导体封装件包括：封装基底；多个连接元件，设置在封装基底上；以及半导体芯片，半导体芯片包括至少一个光学输入/输出元件，所述至少一个光学输入/输出元件相对于与封装基底的底表面垂直的方向以光学输入/输出角度将光信号传输至外部/从外部接收光信号，半导体芯片通过所述多个连接元件电连接到封装基底。
其他摘要	本发明公开了一种半导体封装件及包括该半导体封装件的半导体装置。半导体封装件包括：封装基底；多个连接元件，设置在封装基底上；以及半导体芯片，半导体芯片包括至少一个光学输入/输出元件，所述至少一个光学输入/输出元件相对于与封装基底的底表面垂直的方向以光学输入/输出角度将光信号传输至外部/从外部接收光信号，半导体芯片通过所述多个连接元件电连接到封装基底。
主权项	一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：封装基底；多个连接元件，设置在封装基底上；以及半导体芯片，通过所述多个连接元件电连接到封装基底，半导体芯片包括至少一个光学输入/输出元件，所述至少一个光学输入/输出元件被构造为在半导体芯片与半导体基底外部的元件之间以光学输入/输出角度传输光信号，所述光学输入/输出角度基本上与垂直于封装基底的底表面的方向不同。
申请日期	2013-06-07
专利号	CN103489834A
专利状态	授权
申请号	CN201310225225.2
公开（公告）号	CN103489834A
IPC 分类号	H01L23/31
专利代理人	刘灿强 \| 王占杰
代理机构	北京铭硕知识产权代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55957
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	三星电子株式会社
推荐引用方式 GB/T 7714	申东宰,边铉一,李侊炫,等. 半导体封装件及包括该半导体封装件的半导体装置. CN103489834A[P]. 2014-01-01.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN103489834A.PDF（2033KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文