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一种大功率半导体激光器封装结构 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN204290031U, 申请日期: 2015-04-22, 公开日期: 2015-04-22
发明人:  赵立华
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一种大功率半导体激光器封装结构 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN104518424A, 申请日期: 2015-04-15, 公开日期: 2015-04-15
发明人:  赵立华
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带有分布反馈光栅和多孔波导量子级联激光器及制作方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN103545712A, 申请日期: 2014-01-29, 公开日期: 2014-01-29
发明人:  胡永正;  刘峰奇;  王利军;  张锦川;  赵立华;  王占国
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