Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 一种大功率半导体激光器封装结构 | |
| 其他题名 | 一种大功率半导体激光器封装结构 |
| 赵立华 | |
| 2015-04-15 | |
| 专利权人 | 赵立华 |
| 公开日期 | 2015-04-15 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 一种大功率半导体激光器封装结构，属于半导体激光器技术领域，用于对大功率半导体激光器进行散热。本发明在外壳内采用上金刚石热沉、下金刚石热沉和温差电制冷装置对半导体激光器和半导体激光器下电极进行内部散热，同时在外壳外部采用多孔铝散热片单元和散热风扇进行外部散热，双重散热结构大大提高了散热效率。本发明具有体积小、结构简单、使用简便、散热效率高的优点，避免了铜热沉的散热效果不能令人满意、以及采用氮化铝作为热沉的制备工艺复杂，成本极高的缺点，也克服了使用循环冷却水甚至液氮等散热装置体积巨大、结构复杂、难以实现模块化和小型化的问题，是现有技术的升级换代产品，有广泛的推广使用价值。 |
| 其他摘要 | 一种大功率半导体激光器封装结构，属于半导体激光器技术领域，用于对大功率半导体激光器进行散热。本发明在外壳内采用上金刚石热沉、下金刚石热沉和温差电制冷装置对半导体激光器和半导体激光器下电极进行内部散热，同时在外壳外部采用多孔铝散热片单元和散热风扇进行外部散热，双重散热结构大大提高了散热效率。本发明具有体积小、结构简单、使用简便、散热效率高的优点，避免了铜热沉的散热效果不能令人满意、以及采用氮化铝作为热沉的制备工艺复杂，成本极高的缺点，也克服了使用循环冷却水甚至液氮等散热装置体积巨大、结构复杂、难以实现模块化和小型化的问题，是现有技术的升级换代产品，有广泛的推广使用价值。 |
| 申请日期 | 2015-01-12 |
| 专利号 | CN104518424A |
| 专利状态 | 失效 |
| 申请号 | CN201510014039.3 |
| 公开（公告）号 | CN104518424A |
| IPC 分类号 | H01S5/024 |
| 专利代理人 | 陈长庚 |
| 代理机构 | 石家庄冀科专利商标事务所有限公司 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/82372 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 赵立华 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 赵立华. 一种大功率半导体激光器封装结构. CN104518424A[P]. 2015-04-15. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN104518424A.PDF（418KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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