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牢固倒封装微盘腔半导体激光器及其制作方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN108199256A, 申请日期: 2018-06-22, 公开日期: 2018-06-22
发明人:  晏长岭;  刘云;  史建伟;  冯源;  郝永芹;  李辉;  王佳彬
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