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电气元件搭载用封装体和阵列型封装体以及电气装置 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN109564900A, 申请日期: 2019-04-02, 公开日期: 2019-04-02
发明人:  山元泉太郎;  古久保洋二;  冈本征宪;  东登志文
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