Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
电气元件搭载用封装体和阵列型封装体以及电气装置 | |
其他题名 | 电气元件搭载用封装体和阵列型封装体以及电气装置 |
山元泉太郎; 古久保洋二; 冈本征宪; 东登志文 | |
2019-04-02 | |
专利权人 | 京瓷株式会社 |
公开日期 | 2019-04-02 |
授权国家 | 中国 |
专利类型 | 发明申请 |
摘要 | 电气元件搭载用封装体具备:平板状的衬底(10);和从衬底(10)的表面(10a)突出且具有搭载电气元件的搭载面(11a)的一个以上的基座(11),衬底(10)和基座(11)由陶瓷一体形成。电气元件搭载用封装体具备:设置在基座(11)的搭载面(11a)的元件用端子(12a);设置在基座(11)的侧面(11b)且在基座(11)的厚度方向上延伸的侧面导体(13);设置在衬底(10)的内部且在衬底(10)的厚度方向上延伸的衬底侧过孔导体(15a),将元件用端子(12a)、侧面导体(13)和衬底侧过孔导体(15a)连接。 |
其他摘要 | 电气元件搭载用封装体具备:平板状的衬底(10);和从衬底(10)的表面(10a)突出且具有搭载电气元件的搭载面(11a)的一个以上的基座(11),衬底(10)和基座(11)由陶瓷一体形成。电气元件搭载用封装体具备:设置在基座(11)的搭载面(11a)的元件用端子(12a);设置在基座(11)的侧面(11b)且在基座(11)的厚度方向上延伸的侧面导体(13);设置在衬底(10)的内部且在衬底(10)的厚度方向上延伸的衬底侧过孔导体(15a),将元件用端子(12a)、侧面导体(13)和衬底侧过孔导体(15a)连接。 |
申请日期 | 2017-08-09 |
专利号 | CN109564900A |
专利状态 | 申请中 |
申请号 | CN201780047560.4 |
公开(公告)号 | CN109564900A |
IPC 分类号 | H01L23/13 | H01L23/12 | H01L23/36 | H01S5/022 |
专利代理人 | 朴英淑 |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92370 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 京瓷株式会社 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 山元泉太郎,古久保洋二,冈本征宪,等. 电气元件搭载用封装体和阵列型封装体以及电气装置. CN109564900A[P]. 2019-04-02. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
CN109564900A.PDF(2705KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
个性服务 |
推荐该条目 |
保存到收藏夹 |
查看访问统计 |
导出为Endnote文件 |
谷歌学术 |
谷歌学术中相似的文章 |
[山元泉太郎]的文章 |
[古久保洋二]的文章 |
[冈本征宪]的文章 |
百度学术 |
百度学术中相似的文章 |
[山元泉太郎]的文章 |
[古久保洋二]的文章 |
[冈本征宪]的文章 |
必应学术 |
必应学术中相似的文章 |
[山元泉太郎]的文章 |
[古久保洋二]的文章 |
[冈本征宪]的文章 |
相关权益政策 |
暂无数据 |
收藏/分享 |
除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。
修改评论