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A compact QCW conduction-cooled high power semiconductor laser array 会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:  Zhu, Qiwen;  Zhang, Pu;  Wang, Shuna;  Wu, Dihai;  Nie, Zhiqiang;  Xiong, Lingling;  Song, Yunfei;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1179Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：278/3  |  提交时间：2016/11/22
Chip Scale Packages  Electronics Packaging  Finite Element Method  High Power Lasers  High Temperature Applications  Temperature  
Broad-band spatial heterodyne interferometric spectrometer 期刊论文
Guangxue Jingmi Gongcheng/Optics and Precision Engineering, 2015, 卷号: 23, 期号: 1, 页码: 48-55
作者:  Feng, Yu-Tao;  Sun, Jian;  Li, Yong;  Wang, Shu-Na;  Bai, Qing-Lan
Adobe PDF(582Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：205/2  |  提交时间：2015/12/02