中文版 | English

在结果中检索

OPT OpenIR

浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助

限定条件    
已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
Thermomechanical Behavior of Conduction-Cooled High-Power Diode Laser Arrays 期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 8, 期号: 5, 页码: 818-829
作者:  Nie, Zhiqiang;  Lu, Yao;  Chen, Tianqi;  Zhang, Pu;  Wu, Dihai;  Wang, Mingpei;  Xiong, Lingling;  Li, Xiaoning;  Wang, Zhenfu;  Liu, Xingsheng;  Nie, ZQ (reprint author), Chinese Acad Sci, State Key Lab Transient Opt & Photon, Xian Inst Opt & Precis Mech, Xian 710119, Shaanxi, Peoples R China.
Adobe PDF(2340Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：244/1  |  提交时间：2018/05/31
Component Architectures  Semiconductor Device Packaging  
一种高功率半导体激光合束方法 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN103944066B, 申请日期: 2018-03-16, 公开日期: 2018-03-16
发明人:  蔡磊;  刘兴胜;  杨凯;  王警卫;  李小宁
Adobe PDF(126Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：107/0  |  提交时间：2019/12/24
High power multiple wavelength diode laser stack for DPSSL application without temperature control 会议论文
Components and Packaging for Laser Systems IV, San Francisco, CA, United states, 2018-01-30
作者:  Hou, Dong;  Yin, Xia;  Wang, Jingwei;  Chen, Shi;  Zhan, Yun;  Li, Xiaoning;  Fan, Yingmin;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1505Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：242/1  |  提交时间：2018/04/25