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多芯片无应力半导体激光器封装夹具 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN203135209U, 申请日期: 2013-08-14, 公开日期: 2013-08-14
发明人:  闫立华;  王媛媛;  王伟;  常会增;  房玉锁;  徐会武;  安振峰
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实现大角度均匀照射的半导体激光器及光场拼接方法 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN102263375B, 申请日期: 2013-07-03, 公开日期: 2013-07-03
发明人:  王晓燕;  闫立华;  赵润;  常会增;  徐会武;  陈宏泰;  安振峰
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