Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 多芯片无应力半导体激光器封装夹具 | |
| 其他题名 | 多芯片无应力半导体激光器封装夹具 |
| 闫立华; 王媛媛; 王伟; 常会增; 房玉锁; 徐会武; 安振峰 | |
| 2013-08-14 | |
| 专利权人 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 公开日期 | 2013-08-14 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 摘要 | 本实用新型公开了一种多芯片无应力半导体激光器封装夹具，属于半导体激光器芯片封装技术领域，包括底座，所述底座上对称设置有两个可以左右滑动的滑块，两个滑块之间放置顶部压块，所述顶部压块的上表面与固定的施压弹片接触。该结构采用对称化装配设计方式，采用侧面无跟进压力式，避免温升过程中芯片所受压应力，并辅助顶部施压弹片持续施力的作用，同时缩小了现有夹具的体积。 |
| 其他摘要 | 本实用新型公开了一种多芯片无应力半导体激光器封装夹具，属于半导体激光器芯片封装技术领域，包括底座，所述底座上对称设置有两个可以左右滑动的滑块，两个滑块之间放置顶部压块，所述顶部压块的上表面与固定的施压弹片接触。该结构采用对称化装配设计方式，采用侧面无跟进压力式，避免温升过程中芯片所受压应力，并辅助顶部施压弹片持续施力的作用，同时缩小了现有夹具的体积。 |
| 主权项 | 一种多芯片无应力半导体激光器封装夹具，其特征在于包括底座（1），所述底座（1）上对称设置有两个可以左右滑动的滑块，两个滑块之间放置顶部压块（7），所述顶部压块（7）的上表面与固定的施压弹片（4）接触。 |
| 申请日期 | 2013-04-02 |
| 专利号 | CN203135209U |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | CN201320159379.1 |
| 公开（公告）号 | CN203135209U |
| IPC 分类号 | H01S5/022 |
| 专利代理人 | 李荣文 |
| 代理机构 | 石家庄国为知识产权事务所 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/45559 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 闫立华,王媛媛,王伟,等. 多芯片无应力半导体激光器封装夹具. CN203135209U[P]. 2013-08-14. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN203135209U.PDF（330KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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