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采用纳米银焊膏烧结互连技术的中高压IGBT模块及其性能表征 期刊论文
高电压技术, 2017, 期号: 10, 页码: 3307-3312
作者:  梅云辉;  冯晶晶;  王晓敏;  陆国权;  张朋;  林仲康
Adobe PDF(2054Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：205/1  |  提交时间：2017/12/31