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Thermomechanical Behavior of Conduction-Cooled High-Power Diode Laser Arrays 期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 8, 期号: 5, 页码: 818-829
作者:  Nie, Zhiqiang;  Lu, Yao;  Chen, Tianqi;  Zhang, Pu;  Wu, Dihai;  Wang, Mingpei;  Xiong, Lingling;  Li, Xiaoning;  Wang, Zhenfu;  Liu, Xingsheng;  Nie, ZQ (reprint author), Chinese Acad Sci, State Key Lab Transient Opt & Photon, Xian Inst Opt & Precis Mech, Xian 710119, Shaanxi, Peoples R China.
Adobe PDF(2340Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：246/1  |  提交时间：2018/05/31
Component Architectures  Semiconductor Device Packaging  
Effect of Interface Layer on the Performance of High Power Diode Laser Arrays 会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS, San Francisco, CA, 2015-02-09
作者:  Zhang, Pu;  Wang, Jingwei;  Xiong, Lingling;  Li, Xiaoning;  Hou, Dong;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(624Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：200/1  |  提交时间：2015/12/04
大功率半导体激光器阵列热串扰行为 期刊论文
强激光与粒子束, 2013, 期号: 8, 页码: 1904-1910
作者:  张志勇;  张普;  聂志强;  李小宁;  熊玲玲;  刘晖;  王贞福;  刘兴胜
Adobe PDF(957Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：351/2  |  提交时间：2014/09/17
用于半导体激光器的准直器 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN202133824U, 申请日期: 2012-02-01, 公开日期: 2012-02-01
发明人:  熊玲玲;  刘兴胜;  张普;  李小宁;  王敏;  王晓飚
Adobe PDF(377Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2020/01/18
用于高功率半导体激光器的功率扩展器 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN102195231A, 申请日期: 2011-09-21, 公开日期: 2011-09-21
发明人:  熊玲玲;  刘兴胜;  张普;  李小宁;  王敏;  王晓飚
Adobe PDF(432Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2020/01/13
用于高功率半导体激光器的功率扩展器 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN201985428U, 申请日期: 2011-09-21, 公开日期: 2011-09-21
发明人:  熊玲玲;  刘兴胜;  张普;  李小宁;  王敏;  王晓飚
Adobe PDF(434Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/26
用于半导体激光器的准直器 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN102162932A, 申请日期: 2011-08-24, 公开日期: 2011-08-24
发明人:  熊玲玲;  刘兴胜;  张普;  李小宁;  王敏;  王晓飚
Adobe PDF(373Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：32/0  |  提交时间：2020/01/18