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一种应用于长脉宽的大功率半导体激光器封装结构 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN103746287A, 申请日期: 2014-04-23, 公开日期: 2014-04-23
发明人:  张丽芳;  江先锋;  李江
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一种半导体激光器bar条垂直阵列的封装方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN103633550A, 申请日期: 2014-03-12, 公开日期: 2014-03-12
发明人:  李江;  廖新胜;  江先锋;  张丽芳;  孙博书
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