一种半导体激光器bar条垂直阵列的封装方法

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	一种半导体激光器bar条垂直阵列的封装方法
其他题名	一种半导体激光器bar条垂直阵列的封装方法
	李江; 廖新胜; 江先锋; 张丽芳; 孙博书
	2014-03-12
专利权人	苏州长光华芯光电技术有限公司
公开日期	2014-03-12
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明公开了一种半导体激光器bar条垂直阵列的封装方法，包括以下步骤：1）对电绝缘散热片进行加工处理；2）将处理的电绝缘散热片按导电散热片尺寸切割；3）用机械夹具及氧化铝陶瓷片将电绝缘散热片及导电散热片压合于一起，置入高温回流炉中焊接；4）用机械夹具及氧化铝陶瓷片将导电散热片、焊料及巴条压合于一起，置入高温回流炉中焊接；5）用机械夹具及氧化铝陶瓷片将巴条阵列组件、铟铅合金焊料片及镀金无氧铜的热沉基块置入高温回流炉中焊接。本发明的封装方法，环保、使用寿命长、体积小、重量轻，效率高、应用广泛，工艺简单、易实现，可靠性好。
其他摘要	本发明公开了一种半导体激光器bar条垂直阵列的封装方法，包括以下步骤：1）对电绝缘散热片进行加工处理；2）将处理的电绝缘散热片按导电散热片尺寸切割；3）用机械夹具及氧化铝陶瓷片将电绝缘散热片及导电散热片压合于一起，置入高温回流炉中焊接；4）用机械夹具及氧化铝陶瓷片将导电散热片、焊料及巴条压合于一起，置入高温回流炉中焊接；5）用机械夹具及氧化铝陶瓷片将巴条阵列组件、铟铅合金焊料片及镀金无氧铜的热沉基块置入高温回流炉中焊接。本发明的封装方法，环保、使用寿命长、体积小、重量轻，效率高、应用广泛，工艺简单、易实现，可靠性好。
主权项	一种半导体激光器巴条垂直阵列的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1）对电绝缘散热片（1）进行加工处理；步骤2）将加工处理后的电绝缘散热片（1）按照镀金的导电散热片（3）尺寸切割；步骤3）用机械夹具及氧化铝陶瓷片将电绝缘散热片（1）及导电散热片（3）压合于一起，并将其置入高温回流炉中进行高温焊接，最高焊接温度达370℃；步骤4）用特殊设计的机械夹具及氧化铝陶瓷片将导电散热片（3）、焊料及巴条（2）压合于一起，并将其置入高温回流炉中进行高温焊接，最高焊接温度达290℃；步骤5）用特殊设计的机械夹具及氧化铝陶瓷片将巴条（2）阵列组件、铟铅合金焊料片及镀金无氧铜的热沉基块（4）置入高温回流炉中进行高温焊接，最高焊接温度达200℃。
申请日期	2012-08-30
专利号	CN103633550A
专利状态	授权
申请号	CN201210313424.4
公开（公告）号	CN103633550A
IPC 分类号	H01S5/02
专利代理人	曹毅
代理机构	南京经纬专利商标代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/63603
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	苏州长光华芯光电技术有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	李江,廖新胜,江先锋,等. 一种半导体激光器bar条垂直阵列的封装方法. CN103633550A[P]. 2014-03-12.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN103633550A.PDF（422KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文