一种应用于长脉宽的大功率半导体激光器封装结构

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	一种应用于长脉宽的大功率半导体激光器封装结构
其他题名	一种应用于长脉宽的大功率半导体激光器封装结构
	张丽芳; 江先锋; 李江
	2014-04-23
专利权人	中国科学院苏州生物医学工程技术研究所
公开日期	2014-04-23
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明公开了一种应用于长脉宽的大功率半导体激光器封装结构，包括高温硬焊料、半导体激光器巴条、p面次热沉、n面次热沉、电绝缘散热片、软焊料和热沉，将所述p面次热沉和n面次热沉、半导体激光器巴条、高温硬焊料片、电绝缘散热片按照一定的结构和顺序堆叠，一次或多次高温回流成型为激光器巴条叠阵，然后采用温度相对较低的软焊料将叠阵与热沉回流焊接成型。采用本发明技术方案，激光工作条件下p面和n面的温度差异小，散热效率高，有效缓解温度差异引起的应力应变差异，在不影响器件的寿命、转换效率及其它光电性能的前提下，该结构的器件可以在电流占空比高达40%，即脉冲宽度为1~400mS的条件下使用。
其他摘要	本发明公开了一种应用于长脉宽的大功率半导体激光器封装结构，包括高温硬焊料、半导体激光器巴条、p面次热沉、n面次热沉、电绝缘散热片、软焊料和热沉，将所述p面次热沉和n面次热沉、半导体激光器巴条、高温硬焊料片、电绝缘散热片按照一定的结构和顺序堆叠，一次或多次高温回流成型为激光器巴条叠阵，然后采用温度相对较低的软焊料将叠阵与热沉回流焊接成型。采用本发明技术方案，激光工作条件下p面和n面的温度差异小，散热效率高，有效缓解温度差异引起的应力应变差异，在不影响器件的寿命、转换效率及其它光电性能的前提下，该结构的器件可以在电流占空比高达40%，即脉冲宽度为1~400mS的条件下使用。
主权项	一种应用于长脉宽的大功率半导体激光器封装结构，包括高温硬焊料（1）、硬焊料（11）、半导体激光器巴条（2）、p面次热沉（3）、n面次热沉（4）、电绝缘散热片（5）、软焊料（6）和热沉（7），其特征在于，将所述n面次热沉（4）、半导体激光器巴条（2）和p面次热沉（3）的大表面相对并且顺序堆叠，然后对各个堆叠面之间采用所述高温硬焊料（1）高温回流焊接成型为巴条叠阵单元，在上述已经焊接好的巴条叠阵单元中的所述n面次热沉（4）和p面次热沉（3）的同一侧的长侧面上堆叠有所述电绝缘散热片（5），在上述新的堆叠面之间采用温度相对较低的所述硬焊料（11）回流焊接成型为激光器巴条叠阵，然后采用温度相对更低的所述软焊料（6）将所述激光器巴条叠阵与所述热沉（7）回流焊接成型，构成半导体激光器封装结构。
申请日期	2014-01-10
专利号	CN103746287A
专利状态	失效
申请号	CN201410010960.6
公开（公告）号	CN103746287A
IPC 分类号	H01S5/00 \| H01S5/022 \| H01S5/02 \| H01S5/024
专利代理人	曹毅
代理机构	南京经纬专利商标代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/63611
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	中国科学院苏州生物医学工程技术研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	张丽芳,江先锋,李江. 一种应用于长脉宽的大功率半导体激光器封装结构. CN103746287A[P]. 2014-04-23.

条目包含的文件
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CN103746287A.PDF（671KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文