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一种半导体芯片自对准摆片 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN107681462B, 申请日期: 2019-10-08, 公开日期: 2019-10-08
发明人:  崔碧峰;  孔真真;  黄欣竹;  李莎;  房天啸;  郝帅
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一种半导体芯片自对准摆片 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN107681462B, 申请日期: 2019-10-08, 公开日期: 2019-10-08
发明人:  崔碧峰;  孔真真;  黄欣竹;  李莎;  房天啸;  郝帅
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一种半导体器件散热模块的焊料分布 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN104966705A, 申请日期: 2015-10-07, 公开日期: 2015-10-07
发明人:  崔碧峰;  李莎;  黄欣竹;  孔真真
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