一种半导体器件散热模块的焊料分布

OPT OpenIR > 半导体激光器专利数据库

	一种半导体器件散热模块的焊料分布
其他题名	一种半导体器件散热模块的焊料分布
	崔碧峰; 李莎; 黄欣竹; 孔真真
	2015-10-07
专利权人	北京工业大学
公开日期	2015-10-07
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	一种半导体器件散热模块的焊料分布结构，该结构包括热沉、第一焊料层、第二焊料层、芯片；第一焊料层设置在热沉上方，第二焊料层设置在热沉的侧面并与第一焊料层连接，芯片设置在第一焊料层上方，为上下电极结构。通过在热沉一侧面也生长了一层第二焊料层，第二焊料层的作用主要是在烧结过程中引导隆起的第一焊料层向热沉一侧流动，从而有效的阻止了第一焊料层向管芯方向攀爬，这样便可以有效的防止由于第一焊料层向管芯方向攀爬造成管芯短路或者挡光的问题，提高了器件的成品率、可靠性和稳定性。
其他摘要	一种半导体器件散热模块的焊料分布结构，该结构包括热沉、第一焊料层、第二焊料层、芯片；第一焊料层设置在热沉上方，第二焊料层设置在热沉的侧面并与第一焊料层连接，芯片设置在第一焊料层上方，为上下电极结构。通过在热沉一侧面也生长了一层第二焊料层，第二焊料层的作用主要是在烧结过程中引导隆起的第一焊料层向热沉一侧流动，从而有效的阻止了第一焊料层向管芯方向攀爬，这样便可以有效的防止由于第一焊料层向管芯方向攀爬造成管芯短路或者挡光的问题，提高了器件的成品率、可靠性和稳定性。
主权项	一种半导体器件散热模块的焊料分布结构，其特征在于：该结构包括热沉(1)、第一焊料层(2)、第二焊料层(3)、芯片(4)；第一焊料层(2)设置在热沉(1)上方，第二焊料层(3)设置在热沉(1)的侧面并与第一焊料层(2)连接，芯片(4)设置在在第一焊料层(2)上方，为上下电极结构。
申请日期	2015-07-13
专利号	CN104966705A
专利状态	授权
申请号	CN201510409480.1
公开（公告）号	CN104966705A
IPC 分类号	H01L23/367
专利代理人	沈波
代理机构	北京思海天达知识产权代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56029
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	北京工业大学
推荐引用方式 GB/T 7714	崔碧峰,李莎,黄欣竹,等. 一种半导体器件散热模块的焊料分布. CN104966705A[P]. 2015-10-07.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN104966705A.PDF（378KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文