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用于超薄半导体芯片接触式曝光的方法 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN103197507B, 申请日期: 2015-05-06, 公开日期: 2015-05-06
发明人:  梁平;  胡颖;  刘俊岐;  刘峰奇;  王利军;  张锦川;  王涛;  姚丹阳;  王占国
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用于超薄半导体芯片接触式曝光的方法 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN103197507B, 申请日期: 2015-05-06, 公开日期: 2015-05-06
发明人:  梁平;  胡颖;  刘俊岐;  刘峰奇;  王利军;  张锦川;  王涛;  姚丹阳;  王占国
Adobe PDF(273Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：74/0  |  提交时间：2019/12/26
一种双面散热量子级联激光器器件结构 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN104362507A, 申请日期: 2015-02-18, 公开日期: 2015-02-18
发明人:  闫方亮;  张锦川;  刘峰奇;  卓宁;  刘俊岐;  王利军;  王占国
Adobe PDF(730Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：53/0  |  提交时间：2019/12/31