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中国科学院西安光学精密机械研究所机构知识库
Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
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Method of producing a semiconductor device by bonding silver oxide on a surface of a semiconductor element with silver or silver oxide on a surface of a base
专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP3151268A2, 申请日期: 2017-04-05, 公开日期: 2017-04-05
发明人:
KURAMOTO, MASAFUMI
;
OGAWA, SATORU
;
NIWA, MIKI
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浏览/下载:47/0
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提交时间:2019/12/30
Multi-Channel Source Assembly for Downhole Spectroscopy
专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP2320214A2, 申请日期: 2011-05-11, 公开日期: 2011-05-11
发明人:
FORD, JESS V.
;
BLANKINSHIP, THOMAS
;
KASPERSKI, BRYAN
;
WAID, MARGARET C.
;
CHRISTIAN, SEAN M.
Adobe PDF(1140Kb)
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浏览/下载:56/0
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提交时间:2019/12/30
"multicolor structured waveguide"
专利
专利类型: 发明申请, 专利号: IN5186DELNP2006A, 申请日期: 2007-04-13, 公开日期: 2007-04-13
发明人:
ELL WOOD, SUTHERLAND
Adobe PDF(1000Kb)
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浏览/下载:77/0
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提交时间:2019/12/30
Laser frequency aging compensation
专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US6829264, 申请日期: 2004-12-07, 公开日期: 2004-12-07
发明人:
DEACON, DAVID A. G.
Adobe PDF(376Kb)
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提交时间:2019/12/24
Electronic module with fluid dissociation electrodes and methods
专利
专利类型: 授权发明, 专利号: AU2002306686B2, 申请日期: 2004-09-02, 公开日期: 2004-09-16
发明人:
LANGE, MICHAEL
;
NEWTON, CHARLES
;
SNYDER, STEVEN
Adobe PDF(1138Kb)
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浏览/下载:109/0
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提交时间:2019/12/24
Metal casing for semiconductor device having high thermal conductivity and thermal expansion coefficient similar to that of semiconductor and method for manufacturing the same
专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP1282166A2, 申请日期: 2003-02-05, 公开日期: 2003-02-05
发明人:
TSUJIOKA, MASANORI
;
MATSUMURA, JUNZOH
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浏览/下载:44/0
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提交时间:2019/12/31
Intracavity contacted long wavelength VCSELs with buried antimony layers
专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP1246328A2, 申请日期: 2002-10-02, 公开日期: 2002-10-02
发明人:
LIN, CHAO-KUN
;
CORZINE, SCOTT W.
;
TAN, MICHAEL R. T.
;
HOUNG, YU-MIN
Adobe PDF(232Kb)
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提交时间:2019/12/31
Device for aligning optical source and optical fiber in optical source module
专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP1186923A2, 申请日期: 2002-03-13, 公开日期: 2002-03-13
发明人:
MUN, GI-TAE, C/O SAMSUNG ELECTRONICS CO.,LTD.
;
PARK, KI-SOO, C/O SAMSUNG ELECTRONICS CO.,LTD.
;
KWON, OH-DAL, C/O SAMSUNG ELECTRONICS CO.,LTD.
;
YANG, YOUNG-SOO, C/O SAMSUNG ELECTRONICS CO.,LTD.
;
KANG, DAE-HYUN, C/O SAMSUNG ELECTRONICS CO.,LTD.
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提交时间:2019/12/30
Packaging platform, optical module using the platform, and methods for producing the platform and the module
专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP0864893A2, 申请日期: 1998-09-16, 公开日期: 1998-09-16
发明人:
AMANO, MICHIYUKI, C/O NIPPON TELEG. AND TEL. CORP.
;
TONO, SHUNICHI, C/O NIPPON TELEG. AND TEL. CORP.
;
SATO, HIROTSUGU, C/O NIPPON TELEG. AND TEL. CORP.
;
TAMURA, YASUAKI, C/O NIPPON TELEG. AND TEL. CORP.
;
SHUTO, YOSHITO, C/O NIPPON TELEG. AND TEL. CORP.
;
YOKOYAMA, KENJI, C/O NIPPON TELEG. AND TEL. CORP.
;
KOZAWAGUCHI, HARUKI, C/O NIPPON TELEG.& TEL. CORP.
;
HIKITA, MAKOTO, C/O NIPPON TELEGRAPH & TEL. CORP.
;
YOSHIMURA, RYOKO, C/O NIPPON TELEG. & TEL. CORP.
;
TOMARU, SATORU, C/O NIPPON TELEG. & TEL. CORP.
;
IMAMURA, SABURO, C/O NIPPON TELEG. & TEL. CORP.
;
HASHIMOTO, TOSHIKAZU, C/O NIPPON T. & T. CORP.
;
YAMADA, YASUFUMI, C/O NIPPON T. & T. CORP.
;
KATO, KUNIHARU, C/O NIPPON T. & T. CORP.
;
YANAGISAWA, MASAHIRO, C/O NIPPON T. & T. CORP.
;
SUGITA, AKIO, C/O NIPPON TELEG. & TEL. CORP.
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提交时间:2019/12/30
Packaging platform, optical module using the platform, and methods for producing the platform and the module
专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP0864893A2, 申请日期: 1998-09-16, 公开日期: 1998-09-16
发明人:
AMANO, MICHIYUKI, C/O NIPPON TELEG. AND TEL. CORP.
;
TONO, SHUNICHI, C/O NIPPON TELEG. AND TEL. CORP.
;
SATO, HIROTSUGU, C/O NIPPON TELEG. AND TEL. CORP.
;
TAMURA, YASUAKI, C/O NIPPON TELEG. AND TEL. CORP.
;
SHUTO, YOSHITO, C/O NIPPON TELEG. AND TEL. CORP.
;
YOKOYAMA, KENJI, C/O NIPPON TELEG. AND TEL. CORP.
;
KOZAWAGUCHI, HARUKI, C/O NIPPON TELEG.& TEL. CORP.
;
HIKITA, MAKOTO, C/O NIPPON TELEGRAPH & TEL. CORP.
;
YOSHIMURA, RYOKO, C/O NIPPON TELEG. & TEL. CORP.
;
TOMARU, SATORU, C/O NIPPON TELEG. & TEL. CORP.
;
IMAMURA, SABURO, C/O NIPPON TELEG. & TEL. CORP.
;
HASHIMOTO, TOSHIKAZU, C/O NIPPON T. & T. CORP.
;
YAMADA, YASUFUMI, C/O NIPPON T. & T. CORP.
;
KATO, KUNIHARU, C/O NIPPON T. & T. CORP.
;
YANAGISAWA, MASAHIRO, C/O NIPPON T. & T. CORP.
;
SUGITA, AKIO, C/O NIPPON TELEG. & TEL. CORP.
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提交时间:2019/12/30