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Interface Contact Thermal Resistance of Die Attach in High-Power Laser Diode Packages 期刊论文
ELECTRONICS, 2024, 卷号: 13, 期号: 1
作者:  Deng, Liting;  Li, Te;  Wang, Zhenfu;  Zhang, Pu;  Wu, Shunhua;  Liu, Jiachen;  Zhang, Junyue;  Chen, Lang;  Zhang, Jiachen;  Huang, Weizhou;  Zhang, Rui
Adobe PDF(6228Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2024/02/23
die attach  interface contact thermal resistance  thermal management  transient thermal analysis  structure function  high-power laser diode  
Temperature distribution induced spectral broadening of high-power diode lasers 会议论文
Components and Packaging for Laser Systems VI, San Francisco, CA, United states, 2020-02-03
作者:  Wu, DI-Hai;  Zhang, Pu;  Liu, Bin;  Zah, Chung-En;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1435Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：160/1  |  提交时间：2020/05/18
High-power diode lasers  spectral power distribution (SPD)  spectral broadening  temperature distribution  
高功率半导体激光器低温特性分析 期刊论文
光子学报, 2019, 卷号: 48, 期号: 9
作者:  王明培;  张普;  聂志强;  刘晖;  孙玉博;  吴的海;  赵宇亮
Adobe PDF(3546Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：240/2  |  提交时间：2019/10/28
半导体激光器  光电测量  低温冷却  微通道  输出功率  电光转换效率  
Performance of high-power diode lasers operated at cryogenic temperature 会议论文
Semiconductor Lasers and Applications IX, Hangzhou, China, 2019-10-21
作者:  Zhang, Pu;  Wang, Mingpei;  Nie, Zhiqiang;  Yang, Wuhao
Adobe PDF(9455Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：132/0  |  提交时间：2020/03/04
High-power diode lasers  cryogenic temperature  thermal characteristics  
高功率半导体激光器互连界面可靠性研究 期刊论文
红外与激光工程, 2018, 卷号: 47, 期号: 11, 页码: 109-116
作者:  彭勃;  张普;  陈天奇;  赵崟岑;  吴的海;  刘晖
Adobe PDF(1756Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：228/1  |  提交时间：2019/01/03
可靠性  高功率半导体激光器  互连界面  寿命  有限元  
Effect of submount thickness on near-field bowing of laser diode arrays 期刊论文
Applied Optics, 2018, 卷号: 57, 期号: 28, 页码: 8407-8411
作者:  Zhang, Hongyou;  Chen, Tianqi;  Zhang, Pu;  Zah, Chung-En;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1049Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：173/3  |  提交时间：2018/11/02
Thermomechanical Behavior of Conduction-Cooled High-Power Diode Laser Arrays 期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 8, 期号: 5, 页码: 818-829
作者:  Nie, Zhiqiang;  Lu, Yao;  Chen, Tianqi;  Zhang, Pu;  Wu, Dihai;  Wang, Mingpei;  Xiong, Lingling;  Li, Xiaoning;  Wang, Zhenfu;  Liu, Xingsheng;  Nie, ZQ (reprint author), Chinese Acad Sci, State Key Lab Transient Opt & Photon, Xian Inst Opt & Precis Mech, Xian 710119, Shaanxi, Peoples R China.
Adobe PDF(2340Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：244/1  |  提交时间：2018/05/31
Component Architectures  Semiconductor Device Packaging  
Thermal characteristics of kW-level conduction-cooled semiconductor laser array 期刊论文
Hongwai yu Jiguang Gongcheng/Infrared and Laser Engineering, 2017, 卷号: 46, 期号: 10
作者:  Zhu, Qiwen;  Zhang, Pu;  Wu, Dihai;  Nie, Zhiqiang;  Xiong, Lingling;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(631Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：286/2  |  提交时间：2017/12/30
Packaging IGBT modules by rapid sintering of nanosilver paste in a current way 会议论文
2017 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2017, Tendo, Yamagata, Japan, 2017-04-19
作者:  Xie, Yijing;  Mei, Yunhui;  Feng, Shuangtao;  Zhang, Pu;  Zhang, Long;  Yang, Yingkun;  Mei, Yunhui (yunhui@tju.edu.cn)
Adobe PDF(1037Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：222/1  |  提交时间：2017/07/18
Optimization of microchannel cooler of high power diode laser array package 会议论文
Components and Packaging for Laser Systems III 2017, San Francisco, CA, United states, 2017-01-31
作者:  Wu, Dihai;  Zhang, Pu;  Nie, Zhiqiang;  Liang, Xuejie;  Wang, Jingwei;  Liu, Xingsheng;  Wu, Dihai (wudihai@opt.cn)
Adobe PDF(1612Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：249/2  |  提交时间：2017/06/08