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Coupling optoelectronic components using templated pressure sensitive adhesive films 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20190002735A1, 申请日期: 2019-01-03, 公开日期: 2019-01-03
发明人:  GUPTA, MOHIT;  PRAKASH, ANNA M.;  MALAMUD, VLADIMIR;  SALTAS, MARK;  BELMAN, ZIV
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Fiber optic module assemblies and connector assemblies using the same 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US9588306, 申请日期: 2017-03-07, 公开日期: 2017-03-07
发明人:  DE JONG, MICHAEL;  HARRISON, CARL RANDALL;  STRAUSE, CRAIG ALAN
Adobe PDF(1845Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：35/0  |  提交时间：2019/12/24
Adhesive substance, in particular for encapsulating an electronic assembly 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20140315016A1, 申请日期: 2014-10-23, 公开日期: 2014-10-23
发明人:  DOLLASE, THILO;  KRAWINKEL, THORSTEN;  BAI, MINYOUNG
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Optical Components Including Bonding Slots For Adhesion Stability 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20130183010A1, 申请日期: 2013-07-18, 公开日期: 2013-07-18
发明人:  FANGMAN, JOHN;  PATEL, VIPULKUMAR;  KACHRU, RAVINDER
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Thermally Assisted Magnetic Head Assembly and Magnetic Disk Device 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20120320719A1, 申请日期: 2012-12-20, 公开日期: 2012-12-20
发明人:  ARAI, SATOSHI;  NANIWA, IRIZO;  SHIMIZU, JUNICHIRO;  MATSUMOTO, TAKUYA;  SASAKI, SHIGEYUKI
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Heat dissipating assembly 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP2388812A3, 申请日期: 2012-10-10, 公开日期: 2012-10-10
发明人:  HORNG, ALEX;  KUO, CHI-HUNG;  CHUNG, CHIH-HAO
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Assembly of optical fiber and optical fiber holder with end portion of optical fiber housed in recess 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20110182559A1, 申请日期: 2011-07-28, 公开日期: 2011-07-28
发明人:  GOTO, MASANORI;  ONISHI, MASAHIRO
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バルブ 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: JP2010261594A, 申请日期: 2010-11-18, 公开日期: 2010-11-18
发明人:  ロイター,マルチン
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Solid metal block semiconductor light emitting device mounting substrates and packages 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP2151873A2, 申请日期: 2010-02-10, 公开日期: 2010-02-10
发明人:  NEGLEY, GERALD
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Solid metal block semiconductor light emitting device mounting substrates and packages 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP2151873A2, 申请日期: 2010-02-10, 公开日期: 2010-02-10
发明人:  NEGLEY, GERALD
Adobe PDF(902Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：46/0  |  提交时间：2019/12/30