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Solder-creep management in high-power laser devices 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20180375297A1, 申请日期: 2018-12-27, 公开日期: 2018-12-27
发明人:  TAYEBATI, PARVIZ;  CHANN, BIEN;  HUANG, ROBIN;  DEUTSCH, MICHAEL
收藏  |  浏览/下载：56/0  |  提交时间：2019/12/31
Method of fabricating surface-emitting laser 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20180356459A1, 申请日期: 2018-12-13, 公开日期: 2018-12-13
发明人:  KUBOTA, RYOSUKE
收藏  |  浏览/下载：38/0  |  提交时间：2019/12/31
레이저 다이오드, 반도체 소자 패키지, 객체 검출 장치 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: KR1020180126961A, 申请日期: 2018-11-28, 公开日期: 2018-11-28