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Solder-creep management in high-power laser devices 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20180375297A1, 申请日期: 2018-12-27, 公开日期: 2018-12-27
发明人:  TAYEBATI, PARVIZ;  CHANN, BIEN;  HUANG, ROBIN;  DEUTSCH, MICHAEL
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Packages for high-power laser devices 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: WO2017223050A1, 申请日期: 2017-12-28, 公开日期: 2017-12-28
发明人:  LOCHMAN, BRYAN;  LIU, THOMAS;  SAUTER, MATTHEW;  CHANN, BIEN;  HUANG, ROBIN;  TAYEBATI, PARVIZ;  DEUTSCH, MICHAEL
收藏  |  浏览/下载：55/0  |  提交时间：2019/12/31
Solder sealing in high-power laser devices 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US9843164, 申请日期: 2017-12-12, 公开日期: 2017-12-12
发明人:  TAYEBATI, PARVIZ;  DEUTSCH, MICHAEL
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