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High power vertical stacked diode laser development using macro-channel water cooling and hard solder bonding technology 会议论文
Novel In-Plane Semiconductor Lasers XVI, San Francisco, CA, United states, 2017-01-30
作者:  Yu, Dongshan;  Liang, Xuejie;  Wang, Jingwei;  Li, Xiaoning;  Nie, Zhiqiang;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(667Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：340/2  |  提交时间：2017/07/06