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Thermal characteristics of compact conduction-cooled high power diode laser array packages 会议论文
Components and Packaging for Laser Systems III 2017, San Francisco, CA, United states, 2017-01-31
作者:  Zhang, Pu;  Liu, Xingsheng;  Zhu, Qiwen;  Wang, Jingwei
Adobe PDF(768Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：203/2  |  提交时间：2017/06/08