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中国科学院西安光学精密机械研究所机构知识库
Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
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半导体激光器专利数... [42]
作者
陈健 [1]
文献类型
专利 [42]
发表日期
2013 [1]
2012 [2]
2011 [1]
2010 [3]
2009 [1]
2008 [1]
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Coupling optoelectronic components using templated pressure sensitive adhesive films
专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20190002735A1, 申请日期: 2019-01-03, 公开日期: 2019-01-03
发明人:
GUPTA, MOHIT
;
PRAKASH, ANNA M.
;
MALAMUD, VLADIMIR
;
SALTAS, MARK
;
BELMAN, ZIV
收藏
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浏览/下载:75/0
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提交时间:2019/12/30
Fiber optic module assemblies and connector assemblies using the same
专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US9588306, 申请日期: 2017-03-07, 公开日期: 2017-03-07
发明人:
DE JONG, MICHAEL
;
HARRISON, CARL RANDALL
;
STRAUSE, CRAIG ALAN
Adobe PDF(1845Kb)
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浏览/下载:42/0
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提交时间:2019/12/24
Adhesive substance, in particular for encapsulating an electronic assembly
专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20140315016A1, 申请日期: 2014-10-23, 公开日期: 2014-10-23
发明人:
DOLLASE, THILO
;
KRAWINKEL, THORSTEN
;
BAI, MINYOUNG
收藏
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浏览/下载:36/0
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提交时间:2019/12/30
Optical Components Including Bonding Slots For Adhesion Stability
专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20130183010A1, 申请日期: 2013-07-18, 公开日期: 2013-07-18
发明人:
FANGMAN, JOHN
;
PATEL, VIPULKUMAR
;
KACHRU, RAVINDER
收藏
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浏览/下载:59/0
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提交时间:2019/12/30
Thermally Assisted Magnetic Head Assembly and Magnetic Disk Device
专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20120320719A1, 申请日期: 2012-12-20, 公开日期: 2012-12-20
发明人:
ARAI, SATOSHI
;
NANIWA, IRIZO
;
SHIMIZU, JUNICHIRO
;
MATSUMOTO, TAKUYA
;
SASAKI, SHIGEYUKI
收藏
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浏览/下载:67/0
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提交时间:2019/12/31
Heat dissipating assembly
专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP2388812A3, 申请日期: 2012-10-10, 公开日期: 2012-10-10
发明人:
HORNG, ALEX
;
KUO, CHI-HUNG
;
CHUNG, CHIH-HAO
Adobe PDF(172Kb)
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浏览/下载:58/0
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提交时间:2019/12/30
Assembly of optical fiber and optical fiber holder with end portion of optical fiber housed in recess
专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20110182559A1, 申请日期: 2011-07-28, 公开日期: 2011-07-28
发明人:
GOTO, MASANORI
;
ONISHI, MASAHIRO
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浏览/下载:42/0
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提交时间:2019/12/30
バルブ
专利
专利类型: 发明申请, 专利号: JP2010261594A, 申请日期: 2010-11-18, 公开日期: 2010-11-18
发明人:
ロイター,マルチン
Adobe PDF(370Kb)
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浏览/下载:39/0
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提交时间:2019/12/31
Solid metal block semiconductor light emitting device mounting substrates and packages
专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP2151873A2, 申请日期: 2010-02-10, 公开日期: 2010-02-10
发明人:
NEGLEY, GERALD
Adobe PDF(902Kb)
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浏览/下载:153/0
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提交时间:2019/12/30
Solid metal block semiconductor light emitting device mounting substrates and packages
专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP2151873A2, 申请日期: 2010-02-10, 公开日期: 2010-02-10
发明人:
NEGLEY, GERALD
Adobe PDF(902Kb)
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浏览/下载:53/0
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提交时间:2019/12/30