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Die Bonding of High Power 808 nm Laser Diodes With Nanosilver Paste 期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING, 2012, 卷号: 134, 期号: 4, 页码: 041003
作者:  Yan, Yi;  Chen, Xu;  Liu, Xingsheng;  Mei, Yunhui;  Lu, Guo-Quan
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Nanosilver Paste  Laser Diodes  Die Bonding  
Finger capacitance of a terahertz photomixer in low-temperature-grown GaAs using the finite element method 期刊论文
CHINESE PHYSICS B, 2012, 卷号: 21, 期号: 10, 页码: 104101
作者:  Chen Long-Chao;  Fan Wen-Hui
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Terahertz Photomixer  Continuous-wave  Interditated Finger Capacitance  Finite Element Method  
Improvement of Interfacial Adhesion Strength and Thermal Stability of Cu/p-SiC:H/SiOC:H Film Stack by Plasma Treatment on the Surface of Cu Film 期刊论文
PLASMA SCIENCE & TECHNOLOGY, 2012, 卷号: 14, 期号: 7, 页码: 619-623
作者:  Liu Bo;  Yang Jijun;  Jiao Guohua;  Hu Kewei
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Interfacial Adhesion  Thermal Stability  Self-aligned Cusin Process  Diffusion Barrier