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中国科学院西安光学精密机械研究所机构知识库
Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
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作者:张普
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Interface Contact Thermal Resistance of Die Attach in High-Power Laser Diode Packages
期刊论文
ELECTRONICS, 2024, 卷号: 13, 期号: 1
作者:
Deng, Liting
;
Li, Te
;
Wang, Zhenfu
;
Zhang, Pu
;
Wu, Shunhua
;
Liu, Jiachen
;
Zhang, Junyue
;
Chen, Lang
;
Zhang, Jiachen
;
Huang, Weizhou
;
Zhang, Rui
Adobe PDF(6228Kb)
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浏览/下载:40/0
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提交时间:2024/02/23
die attach
interface contact thermal resistance
thermal management
transient thermal analysis
structure function
high-power laser diode
A compact killowatt-level QCW high-power semiconductor laser array based on dual-chip integration
会议论文
Semiconductor Lasers and Applications XII, Virtual, Online, China, 2022-12-05
作者:
Zhang, Pu
;
Ren, Wenzhen
;
Wang, Bo
;
Zhu, Xiangping
;
Yang, Junhong
Adobe PDF(512Kb)
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浏览/下载:101/2
  |  
提交时间:2023/03/15
high-power semiconductor laser
packaging
dual-chip
Performance of high-power diode lasers operated at cryogenic temperature
会议论文
Semiconductor Lasers and Applications IX, Hangzhou, China, 2019-10-21
作者:
Zhang, Pu
;
Wang, Mingpei
;
Nie, Zhiqiang
;
Yang, Wuhao
Adobe PDF(9455Kb)
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浏览/下载:145/0
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提交时间:2020/03/04
High-power diode lasers
cryogenic temperature
thermal characteristics
高功率半导体激光器互连界面可靠性研究
期刊论文
红外与激光工程, 2018, 卷号: 47, 期号: 11, 页码: 109-116
作者:
彭勃
;
张普
;
陈天奇
;
赵崟岑
;
吴的海
;
刘晖
Adobe PDF(1756Kb)
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浏览/下载:246/1
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提交时间:2019/01/03
可靠性
高功率半导体激光器
互连界面
寿命
有限元
Effect of submount thickness on near-field bowing of laser diode arrays
期刊论文
Applied Optics, 2018, 卷号: 57, 期号: 28, 页码: 8407-8411
作者:
Zhang, Hongyou
;
Chen, Tianqi
;
Zhang, Pu
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1049Kb)
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浏览/下载:182/3
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提交时间:2018/11/02
Thermal characteristics of kW-level conduction-cooled semiconductor laser array
期刊论文
Hongwai yu Jiguang Gongcheng/Infrared and Laser Engineering, 2017, 卷号: 46, 期号: 10
作者:
Zhu, Qiwen
;
Zhang, Pu
;
Wu, Dihai
;
Nie, Zhiqiang
;
Xiong, Lingling
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(631Kb)
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浏览/下载:293/2
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提交时间:2017/12/30
Numerical simulation of thermo-mechanical behavior in high power diode laser arrays
会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:
Lu, Yao
;
Nie, Zhiqiang
;
Zhang, Pu
;
Wang, Zhenfu
;
Xiong, Lingling
;
Wang, Shuna
;
Wu, Dihai
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(2218Kb)
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浏览/下载:252/1
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提交时间:2016/11/22
Computer Simulation
Electronics Packaging
High Power Lasers
Numerical Models
Occupational Risks
Optical Properties
Packaging
Power Semiconductor Diodes
Shear Stress
Thermal Stress
Thermal behavior of microchannel cooled high power diode laser arrays
会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:
Wu, Dihai
;
Zhang, Pu
;
Nie, Zhiqiang
;
Xiong, Lingling
;
Song, Yunfei
;
Zhu, Qiwen
;
Lu, Yao
;
Dang, Yifan
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(2211Kb)
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浏览/下载:387/2
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提交时间:2016/11/22
Computational Fluid Dynamics
Copper
Crosstalk
Diodes
Electronics Packaging
Finite Element Method
Flow Of Water
Heat Resistance
Heat Sinks
Hydraulics
Laser Beam Welding
Microchannels
Numerical Methods
Optical Properties
Power Semiconductor Diodes
Reliability
Thermodynamic Properties
A compact QCW conduction-cooled high power semiconductor laser array
会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:
Zhu, Qiwen
;
Zhang, Pu
;
Wang, Shuna
;
Wu, Dihai
;
Nie, Zhiqiang
;
Xiong, Lingling
;
Song, Yunfei
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1179Kb)
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浏览/下载:289/3
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提交时间:2016/11/22
Chip Scale Packages
Electronics Packaging
Finite Element Method
High Power Lasers
High Temperature Applications
Temperature
Slow axis collimation lens with variable curvature radius for semiconductor laser bars
期刊论文
OPTICS AND LASER TECHNOLOGY, 2016, 卷号: 77, 页码: 1-5
作者:
Xiong, Ling-Ling
;
Cai, Lei
;
Zheng, Yan-Fang
;
Liu, Hui
;
Zhang, Pu
;
Nie, Zhi-Qiang
;
Liu, Xing-Sheng
;
Liu, XS
Adobe PDF(600Kb)
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浏览/下载:290/1
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提交时间:2016/01/11
Semiconductor Laser
Variable Curvature Radius
Slow Axis Collimation Lens
Constant Phase Front
Transmission Angle