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Model Establishment of Chip Air Cooling Process and Its Proportional Integral Differential Tuning 期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING, 2023, 卷号: 145, 期号: 3
作者:  Xu, Linmeng;  Zhao, Wanying;  Li, Junhui
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air cooling  finite element analysis  heat conduction model  control parameter optimization  
Die Bonding of High Power 808 nm Laser Diodes With Nanosilver Paste 期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING, 2012, 卷号: 134, 期号: 4, 页码: 041003
作者:  Yan, Yi;  Chen, Xu;  Liu, Xingsheng;  Mei, Yunhui;  Lu, Guo-Quan
Adobe PDF(1975Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：229/0  |  提交时间：2013/10/11
Nanosilver Paste  Laser Diodes  Die Bonding