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Encapsulants for protecting MEMS devices during post-packaging release etch 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US6956283, 申请日期: 2005-10-18, 公开日期: 2005-10-18
发明人:  PETERSON, KENNETH A.
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Microelectronic device package with an integral window mounted in a recessed lip 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US6809413, 申请日期: 2004-10-26, 公开日期: 2004-10-26
发明人:  PETERSON, KENNETH A.;  WATSON, ROBERT D.
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Single level microelectronic device package with an integral window 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US6661084, 申请日期: 2003-12-09, 公开日期: 2003-12-09
发明人:  PETERSON, KENNETH A.;  WATSON, ROBERT D.
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Multilayered microelectronic device package with an integral window 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US6538312, 申请日期: 2003-03-25, 公开日期: 2003-03-25
发明人:  PETERSON, KENNETH A.;  WATSON, ROBERT D.
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Method of fabricating a microelectronic device package with an integral window 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US6531341, 申请日期: 2003-03-11, 公开日期: 2003-03-11
发明人:  PETERSON, KENNETH A.;  WATSON, ROBERT D.
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Pre-release plastic packaging of MEMS and IMEMS devices 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US6379988, 申请日期: 2002-04-30, 公开日期: 2002-04-30
发明人:  PETERSON, KENNETH A.;  CONLEY, WILLIAM R.
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