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Leadframe-based packages for solid state light emitting devices having heat dissipating regions in packaging 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US8941134, 申请日期: 2015-01-27, 公开日期: 2015-01-27
发明人:  LOH, BAN P.;  MEDENDORP, JR., NICHOLAS W.;  TARSA, ERIC;  KELLER, BERND
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Semiconductor light emitting device packages including submounts 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US8378374, 申请日期: 2013-02-19, 公开日期: 2013-02-19
发明人:  LOH, BAN P.;  MEDENDORP, JR., NICHOLAS;  KELLER, BERND
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Submounts for Semiconductor Light Emitting Devices and Methods of Forming Packaged Light Emitting Devices Including Dispensed Encapsulants 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20120061702A1, 申请日期: 2012-03-15, 公开日期: 2012-03-15
发明人:  ANDREWS, PETER S.;  LOH, BAN P.;  MEDENDORP, JR., NICHOLAS W.;  KELLER, BERND P.
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High reflective substrate of light emitting devices with improved light outpput 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20110248287A1, 申请日期: 2011-10-13, 公开日期: 2011-10-13
发明人:  YUAN, THOMAS CHENG-HSIN;  KELLER, BERND;  LE TOQUIN, RONAN;  LOWES, THEODORE
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Packaged light emitting devices including multiple index lenses and methods of fabricating the same 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US7952115, 申请日期: 2011-05-31, 公开日期: 2011-05-31
发明人:  LOH, BAN P.;  MEDENDORP, JR., NICHOLAS W.;  KELLER, BERND
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Chip-scale methods for packaging light emitting devices and chip-scale packaged light emitting devices 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: WO2006005062A2, 申请日期: 2006-01-12, 公开日期: 2006-01-12
发明人:  IBBETSON, JAMES;  KELLER, BERND;  PARIKH, PRIMIT
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Chip-scale methods for packaging light emitting devices and chip-scale packaged light emitting devices 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: WO2006005062A2, 申请日期: 2006-01-12, 公开日期: 2006-01-12
发明人:  IBBETSON, JAMES;  KELLER, BERND;  PARIKH, PRIMIT
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