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Enhanced Adhesion of Copper Films on Fused Silica Glass Substrate by Plasma Pre-Treatment 期刊论文
MATERIALS, 2023, 卷号: 16, 期号: 14
作者:  Yang, Liqing;  Yang, Xianli;  Gao, Fei;  Guan, Yongmao;  Wan, Rui;  Wang, Pengfei
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copper films  plasma pre-treatment  adhesion  diffusion junction layer  
一种密封光源模块 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN204167681U, 申请日期: 2015-02-18, 公开日期: 2015-02-18
发明人:  冯永茂;  关世阳;  吴克强;  孙哲
Adobe PDF(333Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：49/0  |  提交时间：2019/12/23