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光電半導體元件及其製作方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: TW201508954A, 申请日期: 2015-03-01, 公开日期: 2015-03-01
发明人:  錢文正;  黃田昊;  吳上義
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芯片封装体及其制作方法 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN101853842B, 申请日期: 2012-03-21, 公开日期: 2012-03-21
发明人:  黄田昊;  吴上义;  蔡佳伦
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