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光电封装体 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN110277477A, 申请日期: 2019-09-24, 公开日期: 2019-09-24
发明人:  吴上义;  谢新贤
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光電半導體元件及其製作方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: TW201508954A, 申请日期: 2015-03-01, 公开日期: 2015-03-01
发明人:  錢文正;  黃田昊;  吳上義
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芯片封装体及其制作方法 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN101853842B, 申请日期: 2012-03-21, 公开日期: 2012-03-21
发明人:  黄田昊;  吴上义;  蔡佳伦
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发光装置封装结构及其制作方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN102280560A, 申请日期: 2011-12-14, 公开日期: 2011-12-14
发明人:  吴上义
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