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中国科学院西安光学精密机械研究所机构知识库
Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
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Numerical simulation of thermo-mechanical behavior in high power diode laser arrays
会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:
Lu, Yao
;
Nie, Zhiqiang
;
Zhang, Pu
;
Wang, Zhenfu
;
Xiong, Lingling
;
Wang, Shuna
;
Wu, Dihai
;
Liu, Xingsheng
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提交时间:2016/11/22
Computer Simulation
Electronics Packaging
High Power Lasers
Numerical Models
Occupational Risks
Optical Properties
Packaging
Power Semiconductor Diodes
Shear Stress
Thermal Stress
Thermally accelerated ageing test of 808nm high power diode laser arrays in CW mode
会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:
Nie, Zhiqiang
;
Wu, Di
;
Lu, Yao
;
Wu, Dhai
;
Wang, Shuna
;
Zhang, Pu
;
Xiong, Lingling
;
Li, Xiaoning
;
Shen, Zenan
Adobe PDF(1806Kb)
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提交时间:2016/11/22
Chip Scale Packages
Defects
Degradation
Electronics Packaging
High Power Lasers
Laser Beam Welding
Power Semiconductor Diodes
Reliability
Reliability Analysis
Semiconductor Diodes
A compact QCW conduction-cooled high power semiconductor laser array
会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:
Zhu, Qiwen
;
Zhang, Pu
;
Wang, Shuna
;
Wu, Dihai
;
Nie, Zhiqiang
;
Xiong, Lingling
;
Song, Yunfei
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1179Kb)
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提交时间:2016/11/22
Chip Scale Packages
Electronics Packaging
Finite Element Method
High Power Lasers
High Temperature Applications
Temperature
温度对高功率半导体激光器阵列“smile”的影响研究
学位论文
, 北京: 中国科学院研究生院, 2016
作者:
王淑娜
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提交时间:2016/06/07
高功率半导体激光器阵列
有限元方法
“smile”
热应力
温度
Broad-band spatial heterodyne interferometric spectrometer
期刊论文
Guangxue Jingmi Gongcheng/Optics and Precision Engineering, 2015, 卷号: 23, 期号: 1, 页码: 48-55
作者:
Feng, Yu-Tao
;
Sun, Jian
;
Li, Yong
;
Wang, Shu-Na
;
Bai, Qing-Lan
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提交时间:2015/12/02
空间外差光谱仪视场展宽棱镜设计理论与方法
期刊论文
光学学报, 2012, 卷号: 32, 期号: 10, 页码: 272-277
作者:
冯玉涛
;
白清兰
;
王咏梅
;
胡炳樑
;
王姝娜
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提交时间:2013/04/19